据俄《消息报》报道，随着当地人们对制裁升级的担忧逐渐加重，纷纷抢购手机、电脑等电子产品，俄国内的电子产品价格因此开始上涨。

　　一位接近某家在线零售商的消息人士表示，该渠道预计对所有在售商品提升10%到30%。以苹果手机为例，一款存储为128GB的iPhone 13，其标准售价为7.999万卢布（约合人民币6007.25元），而零售渠道的定价一路飙升至10.4万卢布（约合人民币7810.4元），足足贵了1800多元，看来在俄乌冲突的影响下，人们的消费支出也变得越来越高。

　　目前涨价的只有iPhone，其它电子产品价格暂未有所上升，有可能是渠道商还未做出提价决定，但电子类产品全线涨价或许不是什么遥远的事情。

　　小雷了解到，进口到俄国的电子产品，一般都需要通过铁路运输，从中国运至荷兰，完成清关后再向俄国分销，在外部重重打击下，当地会受到结算链条、支付系统等方面的限制。简单点说，就是进货更难，商品的价格自然就上去了。

　　事实上，早在今年年初，俄国当地的智能手机需求就急剧上升，消费者担心外部制裁升级，于是提前扎堆购买，这也使得部分电商平台出现智能手机销量暴涨的情况。至于Android手机，当地用户有可能还会遇到系统无法更新，无法使用Google相关服务等。不得不说，俄罗斯与乌克兰之间的冲突，对人们的生活影响可以说也是巨大的。

　　说到电子产品，芯片也是近两年大家最关注的，芯片制作环节需要氖气、氪气、氙气等稀有气体，其中氖气用量最大，而全球最大的氖气产能又在俄罗斯与乌克兰，俄乌冲突势必会影响到稀有气体的供应，半导体产业很可能会因此受挫，进一步加剧芯片短缺的现象，到时候涨价的必然不止有电子产品。

　　近段时间，无论是电子产品还是汽车，价格都在慢慢上涨，俄乌冲突之下，这一趋势也许会越来越明显，小雷还是希望消费电子市场可以早日恢复，毕竟没人愿意看着物价一直往上走。

　　关键字：iPhone引用地址：俄乌冲突影响太大 iPhone价格大涨：涨幅1800多元

　　苹果(Apple)预计在今年秋天开卖的iPhone盛传将有3款，除搭载液晶面板的iPhone 7s、iPhone 7s Plus之外，还将推出搭载OLED面板、庆祝iPhone诞生10周年的纪念款机种iPhone 8。而关于iPhone 8，目前屡屡传出可能将延后开卖的消息，不过，据JP摩根(J.P. Morgan)分析师指出，iPhone 8延后开卖是“旧情报”，iPhone 8将和往年iPhone新机一样在9月开卖，只不过初期数量很有限。 日本苹果情报网站iPhone Mania引述9to5Mac的报导指出，JP摩根分析师Rod Hall 19日指出，苹果搭载OLED面板的iPhone Pro(=iPhone 8)将和往年

　　苹果iPhone 8有无脸部辨识功能各界关注，从苹果新品软件细节、供应链消息、分析师报告、外媒等四大层面来看，iPhone 8脸部辨识功能或有玄机，相关讯息整理如下。 手机脸部辨识示意图 一、苹果新品软硬件露馅iPhone 8脸部辨识 苹果6月上旬推出语音控制智能型扬声器HomePod，国外科技网站9to5Mac和MacRumors日前报导，苹果公布HomePod的韧体（firmware）内容，但韧体内容露馅，在生物侦测工具包（Biometric Kit）内设计感测红外线脸部辨识的程序代码。 从硬件来看，MacRumors分析，iPhone 8在测试时推测有组代号与代码，相关代码与HomePod韧体设计程序代码内的代码吻

　　苹果新一代旗舰将于9月份的秋季发布会正式到来，不过，现在iPhone 8、iPhone 7s、iPhone 7s Plus三款新机的外观和配置已经被扒的差不多了，相信很多人也做好了换机的准备。 但是，如果你的money不够，有没有一种方式可以不用卖肾，就能买到苹果最新款手机呢？ 答案是，当然有，但你需要满足一些条件，而且要有足够的耐心去等待。 它就是苹果推出的iPhone年年焕新计划。 根据苹果官网显示，目前在中国地区，iPhone年年焕新计划仅支持iPhone 7、iPhone 7 Plus，购机后14天内花988元购买AppleCare+，之后的 10-13个月内即可用来换取未来新发布的机型，并享受现有手机价格50

　　投资银行摩根大通(JP Morgan)表示，10月份iPhone在中国市场的出货量强劲回升，暗示iPhone 13周期强劲。 在一份致投资者的报告中，摩根大通的Samik Chatterjee分析了中国信息与通信技术研究院(CAICT)披露的最新数据。 CAICT表示，10月份中国市场的国际智能手机出货量-主要由苹果设备组成-达到了1080万部。这远远高于610万部的历史平均出货量，标志着与前几个月iPhone在中国的出货量疲软有所不同。 此外，Chatterjee写道，2021年10月是自2014年11月以来国际智能手机在中国的月度出货量最高的月份。 在中国，5G设备环比增长76%，占总出货量的79%。与去年同期

　　传闻已久的消息有了眉目，为了刺激销量，4月9日，苹果宣布推出红色特别版iPhone 8以及iPhone 8Plus。售价5888元起，4月10日起接受在线订购。 这一代iPhone 8系列采用玻璃背板设计，红色外观搭配铝制金属中框光泽更绚丽。值得一提的是，与上一代iPhone 7不同，这次红色特别版的前面板为黑色，比较符合男性审美。 iPhone 8 Plus采用双玻璃面板设计，搭载A11仿生芯片，配备1200万像素双镜头摄像头，支持无线充电。 红色特别版iPhone 8 Plus预装最新版本的iOS 11，北京和上海的市民现可在iPhone和Apple Watch上使用Apple Pay，搭乘地铁和公交。 其

　　尽管距离iPhone X的正式发售还有两天时间，但全球主流科技媒体已经提前发布了iPhone X的相关评测内容，令苦苦等待的果粉大饱眼福。不过有眼尖的果粉发现，iPhone X并不是想象中的那么完美，个别媒体的评测机出现了明显的瑕疵。 ▲iPhone X瑕疵，图片来自Macx 根据开发者 Steve T-S的反馈，外媒AppleInsider分享的视频中的iPhone X有些异样，顶部刘海的右侧边缘并不规整，有着细微的突出迹象，很不协调。由于视频中的多个显示场景均有同样的情况，因此可以排除是屏幕显示问题，疑似零件质量或者组装问题。 据悉，iPhone X的刘海部分集成了红外摄像头、泛光灯、距离传感器、环境光传感器、听

　　传闻中iPhone SE将有可能在3月21日正式发布，最近渲染图、真机谍照也纷纷曝光，不过该机的外观工业设计确实有两种说法，一种是缩小版的iPhone6，而另一种外观则是与iPhone5保持一致。现在又有人在网络上放出所谓iPhone SE的保护套照片。 根据曝光的保护套照片来看，该机在外观上与iPhone5较为相似。从保护套的开孔位置来看，机身顶部为电源键，机身左侧为音量键和静音键，机身右侧并没有任何按键，机身底部为数据/充电接口以及耳机接口。不过有个有趣的现象是，在近期曝光的多款iPhoneSE手机壳中分为了两派，一类是电源键位于机身顶部，而另一类则是电源键位于机身右侧。 按照过去爆料比较准确的富

　　高通作为iPhone重要组件供应商之一,与苹果之间的专利战仍处于僵持之中。如果高通尽全力去争夺,可能会对苹果和iPhone 8推出造成严重的影响。 苹果与其它供应商间的僵持通常不会持续很久,因为与iPhone的合约通常是小供应商经营的命脉,失去合作将使大多数公司失去业务。但是,高通作为安卓手机处理器制造商霸主有资格与苹果抗衡。两家公司目前正在争取专利许可:高通希望苹果支付iPhone专利使用的费用。苹果表示该要求不合理,并已指示其代工厂商(如富士康)暂时不向高通支付特许权使用费。 高通已经起诉苹果最大的四家制造合作伙伴不支付使用费。这一举措使两家公司之间关系严重升级,无论结果如何都会造成市场紊乱。目前,高通正在加利福尼亚南

　　一、程序的完善上一次我们的程序实在是没什么用，要灯亮还要重写一下片子，下面我们要让灯不断地闪烁，这就有一定的实用价值了，比如可以把它当成汽车上的一个信号灯用了。怎样才能让灯不断地闪烁呢？实际上就是要灯亮一段时间，再灭一段时间，也就是说要P10不断地输出高和低电平。怎样实现这个要求呢？请考虑用下面的指令是否可行：SETBP10CLRP10……这是不行的，有两个问题，第一，计算机执行指令的时间很快，执行完SETBP10后，灯是灭了，但在极短时间（微秒级）后，计算机

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　　用USB3300驱动USB之前其他产品有用过，没问题。最近一个项目把USB接口换成了TYPEC，重新布线块板，都是同一问题：USB口接电脑，基本上不能被识别，偶尔能识别。除了布线问题，想问一下有没有大神用过TYPEC的，看看下图电路有没有问题呢（DP上拉电阻只是备用）？特别是TYPEC接口方面：USBTYPEC接口问题紧急求助图看不清，不过看起来A5、B5悬空了，这里是需要通过设置电阻来识别电源的。 TYPEC不是只接VBUSGNDDMDP？

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　　我对对应摄像头的认识最早应该是从之前飞思卡尔智能车（现在应该是恩智浦智能车了）开始的，那会儿有摄像头组，我参加的不是这个组别，但是对这个比较好奇，我是参加电磁组，采集的是磁场的中的几个点，根据点的值来推断通电导线位置。而摄像头是直接看一个面，低头看脚下，抬头看前方很是羡慕。再之后是参加论坛测评NXPLPC54100的时候想趁机会采集下摄像头，当时是用的之前的土办法，自己设行中断场中断来大致获取数据，数据量也有限，根本无法获得整张图片。现在有了H7的板子，自然是要试试DCMI的，前面废话

　　本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，

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